死活不上市的产品 骗得我们团团转

lydia

相信大家经常会看到这样的新闻：“XXX明年年初/年中/年末/第X季度发售！”、“XXX 真的要来了，XXX（吹各种黑科技特性）！”，初看一款似乎很有颠覆性的产品确实会给大家留下十分深刻的印象，然后，竟然就没有然后了……这款产品除了时 不时漏点所谓的新消息外，关于它的报道几乎只用“跳票”两字就能总结出来！今天就为大家扒一扒近年那些说了很久都死活不出一直跳票的坑爹产品。
液态金属手机图灵
图灵手机Turing Phone本来说年底发货，然而跟很多看起来很屌的产品一样，它习惯性地跳票了，这款手机将会在“不迟于明年3月底”这个像是发誓的时间段里发售。虽然这 款是号称第一款采用液体金属做手机背板的手机，但其实液态金属并不是真的液态，你只要把它理解为又直又硬的金属即可。
液态金属最早应用于iPhone的取卡针（是的原理液态金属离我们这么近），它确实是种很优秀的材料，但因为之前产能不行（其实明显现在也很捉急），液态金属才没有被广泛应用。图灵手机Turing Phone开创这个先河确实是勇气可嘉。

　　但问题是，这款明年3月前发售的手机用的3G RAM、1300万像素后置摄像头+800万前置摄像头、3000mAh电池、IPx8级别防水这样的配置不算差，但鉴于核心是一枚高通骁龙801处理器，只能说“力”有余而“芯”不足啊。

　　Project Ara模块化手机
接下来又是一款“传奇”手机，Project Ara模块化手机自2014年4月15日曝光以来，一直受到很多机友的关注。然而本来计划在15年1月上市的太阳系首款模块化手机一直跳票至今，甚至很可 能会无限期跳票下去，Project Ara可以说是“跳得一手好票”。
模块化手机听起来真是十分美好，手机升级再无障碍，硬件配置随心所欲，环保健康又降污染。然而往深一层想想的话，我们到底是不是真的需要模块化手机？它 的初衷确实很好，但就像电脑DIY一样，作为一项并不算大众的需求，模块定制化的手机很难说会有很广阔的市场，加之现在研发又迎来了瓶颈，Project Ara的跳票也算是理所当然的了。

　　现在Project Ara的消息不多，有说Google把这个计划搁置了，但又有小道消息说它会在明年发售，但鉴于Project Ara的“前科”来看，未来也只有无尽的等待了。

　　HTC Vive（略凑数）
其实虚拟现实头显不少，但大牌的如Oculus Rift、索尼PS VR都是明年发售且发售日未定，想要抱怨也师出无名啊。然而同为大牌的HTC Vive在今年年初发布，还说年底发售，可算是诚意满满，可惜的是最终还是跳票了。
不过比起上面两位仁兄，Vive的跳票行为还是可以原谅的，希望能够在明年4月顺利见到这台次时代设备。目前核心向虚拟现实头显算是三分天下，与微软联 姻的Oculus Rift、索尼PS4专属头显PS VR，以及同Valve合作的HTC Vive，可以说是虚拟现实的明星级产品，备受业界和玩家的关注。

　　明年作为虚拟现实爆发的一年，科技媒体们都说得够多的了，希望届时三款产品都不要再跳票，还笔者一个体验身临其境的动作片的心愿吧（真不是你想的那种）。

　　Magic Leap
作为压轴（其实压轴是指倒数第二个不过没所谓了）登场的Magic Leap必定有比上面任何一个都霸气的上榜理由，那就是，这家公司除了拿出一堆代码和Demo给投资者看之外，就什么成品都没有了。没错，Magic Leap连跳票的机会都不给……
Magic Leap是一家AR增强现实技术公司，它的技术原理跟HoloLens差不多。作为业界少数专注AR技术的公司，凭借强大的管理层阵容和各种唬人的代码、 Demo，Magic Leap先后得到了多家大牌投资机构和科技公司的合计数十亿美元的投资，包括Google、高通资本、KKR、Vulcan Capital、KPCB、Andreessen Horowitz和Obvious Ventures等（除了谷歌笔者都不认识，不过只要记住他们很屌就是了）。

　　AR增强现实确实是一个未来技术，而Magic Leap更是把这种噱头推到最高。作为一家没有拿出实际产品的初创公司，能够获得上百亿美元的估值实在是高。话说笔者读得书多，Magic Leap你不要骗我，到时成了融资骗局就难看了。

　　看到这些产品，是否令你想起某些期待已久但结果就没有了下文的产品？不妨给大家分享下吧。