中国也掐住了美国芯片脖子！

pengngychita

作者：纵横十

近日，国内多家媒体引用了英国《金融时报》的一个报道，大意是中国对半导体原材料（如镓锗锑）的出口限制，加剧了西方对先进芯片和军用光学硬件生产不足的担忧。

简单说来，美国卡中国先进芯片，中国就掐美国制造先进芯片的原材料，看谁先扛不住。

相较来说，中国芯片已在慢慢崛起，有几个早前说过的消息：

A：中国已能利用国产芯片制造出目前世界最强一代的E级超算；

B：中国今年的芯片出口有望成为世界第一；

C：有日本机构拆解华为Pura 70手机，发现里面的麒麟芯片与台积电的5nm芯片相差无几。

并且，当前芯片形势，似乎是这个时代在有意“等”中国，看2点：

其一，目前全球经济不好，对手机等高端电子产品的消费并不旺盛，从而对高3nm、2nm这类美国所掌握的最高端芯片需求不高；

其二，AI对高端芯片的需求也不旺盛。

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